SoIC

定義

SoIC（System on Integrated Chips）是台積電 3D 晶片堆疊技術，用於更高密度的 die-to-die integration。來源把 SoIC 放在 AI 三層蛋糕的 3D 異質整合層。

需要核驗

• SoIC 在 AI accelerator / HBM / logic stacking 的實際商用案例。
• 與 CoWoS 的分工、良率、成本與客戶採用。

張曉強來源中的 SoIC 敘事

新來源把 SoIC 放在台積電 3D 異質整合能力中，與 CoWoS 共同支撐 AI accelerator 從平面晶片走向立體堆疊。仍需核驗 SoIC 在 AI accelerator / HBM integration 的實際商用案例與 roadmap。

SoIC-X 與 COUPE

新來源把 COUPE 的技術基礎描述為 SoIC-X 3D 異質整合：EIC 直接垂直堆疊在 PIC 上方，並以 hybrid bonding 降低耦合損耗。這使 SoIC 不只連到 logic stacking，也延伸到 optical I/O integration；但 SoIC-X/COUPE 的正式規格需核驗。

SoIC-X 在 COUPE 中的角色

新來源再次把 COUPE 技術基礎連到 SoIC-X 3D hybrid bonding：EIC 垂直堆疊在 PIC 上，形成 compact photonic engine。這使 SoIC 從 die stacking 延伸到 optical/electrical integration；但 SoIC-X 名稱、架構與量產口徑仍需台積電資料核驗。