3DFabric

定義

3DFabric™ 是來源主張中的 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 先進封裝與系統級整合平台，用來把先進製程、2.5D/3D 異質整合、記憶體整合與高速互聯組合成 AI / HPC 產品製造能力。

目前本 wiki 將 3DFabric 視為台積電 AI hardware platform 的上位概念，連接：

• CoWoS：2.5D interposer / RDL 先進封裝，整合 accelerator die 與 HBM。
• SoIC：3D die stacking / hybrid bonding。
• COUPE：來源主張中的矽光子 photonic engine；是否正式屬於 3DFabric 仍需核驗。

與 AI 三層蛋糕的關係

在 AI三層蛋糕 中，3DFabric 主要橫跨第二層 3D Integration，也可能延伸到第三層 Photonics：

Compute layer
  → advanced logic process
3D Integration layer
  → CoWoS / SoIC / HBM integration
Photonics layer
  → COUPE / CPO / optical I/O（待核驗是否正式納入 3DFabric）

待核驗

• 台積電官方如何定義 3DFabric™ 的產品範圍。
• CoWoS、SoIC、InFO、CoW、WoW 等技術與 3DFabric 的正式關係。
• COUPE 是否屬於 3DFabric，或是與 3DFabric 互補的矽光子平台。

COUPE 是否納入 3DFabric 的來源主張

新來源再次主張 COUPE 整合於台積電 3DFabric™ 平台，並與 CoWoS 結合成 AI data center CPO solution。由於 COUPE 是否正式屬於 3DFabric 仍未核驗，此頁保留為待核驗主張而非已確認定義。

三層策略中的 3DFabric

新來源把 3DFabric 描述為台積電打造 AI 解決方案的 system-level integration 平台，連接 CoWoS、SoIC 與可能的 COUPE。此處仍需分辨官方 3DFabric 範圍與研究筆記中的 platform 敘事。

3DFabric 的財務層次

新來源把 3DFabric 相關業務拆成財務層次：晶圓代工/先進製程是當前最大利潤池，CoWoS/先進封裝是 margin mix 與成長引擎，COUPE/光子整合是長期平台選擇權。

三層成長率比較

新來源把 3DFabric 相關三層成長率分開：先進製程容量約 70% CAGR、CoWoS 產能超過 80% CAGR、COUPE/CPO 以市場 CAGR proxy。這有助於把 3DFabric 從單一平台敘事拆成不同基數與成長曲線。