張曉強
定位
來源主張張曉強為 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 副共同營運長，並於 2026-05-14 台灣技術論壇提出 AI三層蛋糕，從晶片製造者視角把 AI accelerator 的晶片層拆成運算、3D 異質整合與光學傳輸。
重要性
此人物頁的意義不在於個人傳記，而是追蹤台積電是否正式透過高階主管傳遞 AI hardware platform strategy：先進製程、CoWoS / SoIC 與 矽光子 / COUPE 共同構成台積電面對 AI 推論與資料中心擴張的技術路線。
需要核驗
- 張曉強英文名、職稱與 2026-05-14 台灣技術論壇演講原文。
- 「AI 三層蛋糕」「COUPE」「Token Economics Flywheel」是否為其原話。
COUPE 關鍵字敘事
新來源再次主張張曉強在 2026-05-14 技術論壇提醒與會者「一定要記住 COUPE 這個字」，將 COUPE 定位為繼 CoWoS 後的下一個半導體關鍵字。此原話與場景仍需以論壇逐字稿或簡報核驗。
High-NA EUV 與三層策略來源主張
新來源主張張曉強在 2026 年 4 月北美技術論壇說明台積電 2029 年底前不導入 High-NA EUV 量產，並連結 AI 三層蛋糕策略。此講法與日期需以論壇議程、簡報或逐字稿核驗。